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使用经过验证的汉高解决方案提供PCB保护

汉高知名的TECHNOMELT低压注塑工艺解决方案提供卓越的密封粘接性及出色的耐热性和耐溶剂性。这些材料的简单性即是它们的优势:整个TECHNOMELT操作都在低压状态下进行,工艺周期较短,不会损坏精细或脆弱的电路,与传统的灌封或封装工艺相比有明显的改善。PCB和电路保护对于现代的严苛应用不可或缺,而汉高可以提供经过实践验证的、可靠的解决方案,为您消除后顾之忧。

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